1. LED-Paket vom Bleityp (Lampe);
2. Gehäuse vom Typ SMD (SMT-LED);
3. Chip-on-Board (COB) LED-Verpackung;
4. Systemverpacktes (SiP) LED-Paket;
5. Waferbonden und Chipbonden.
Anzahl Durchsuchen:0 Autor:Site Editor veröffentlichen Zeit: 2020-12-09 Herkunft:Powered
1. LED-Paket vom Bleityp (Lampe); 2. Gehäuse vom Typ SMD (SMT-LED); 3. Chip-on-Board (COB) LED-Verpackung; 4. Systemverpacktes (SiP) LED-Paket; 5. Waferbonden und Chipbonden.