1. Hohe Verpackungseffizienz und Kosteneinsparung
Der COB-Verpackungsprozess unterscheidet sich nicht wesentlich vom SMD-Produktionsprozess, aber die Verpackungseffizienz der COB-Verpackung bei der Abgabe, Trennung, Spektroskopie und Verpackung ist viel höher.Im Vergleich zu herkömmlichen SMD-Verpackungen können mit COB-Verpackungen 5 % der Materialkosten eingespart werden.
2. Vorteile eines geringen Wärmewiderstands
Die thermische Widerstandsstruktur des herkömmlichen SMD-Gehäusesystems ist: Chip-Chip-Bond-Lötverbindungen-Zinnpaste-Kupferfolie-Isolierschicht-Aluminium.Der thermische Widerstand des COB-Gehäusesystems beträgt: Chip-Bonding-Kleber-Aluminium.Der thermische Widerstand des COB-Gehäusesystems ist viel geringer als der des herkömmlichen SMD-Gehäuses, sodass die Lebensdauer der LED-Lampe im COB-Gehäuse erheblich verbessert wird.
3. Leichter Qualitätsvorteil
Bei der herkömmlichen SMD-Verpackung werden mehrere diskrete Geräte auf eine Leiterplatte geklebt, um eine Lichtquellenbaugruppe für LED-Anwendungen in Form von Patches zu bilden.Bei diesem Ansatz treten die Probleme von Punktlicht, Blendung und Geisterbildern auf.Da es sich bei dem COB-Paket um ein integriertes Paket und eine Oberflächenlichtquelle handelt, ist der Betrachtungswinkel groß und einfach anzupassen, wodurch der Verlust der Lichtbrechung reduziert wird.
Die herkömmliche SMD-Verpackungsmethode besteht darin, mehrere verschiedene Geräte auf einer Leiterplatte zu befestigen, um eine LED-Lichtquellenbaugruppe zu bilden.Die durch dieses Verpackungsverfahren hergestellte Lichtquelle weist die Probleme der Elektrooptik, Geisterbilder und Blendung auf.Bei der COB-Lichtquelle treten die oben genannten Probleme nicht auf.Es handelt sich um eine Flächenlichtquelle mit großem Betrachtungswinkel und einfacher Winkeleinstellung, wodurch der Lichtverlust durch Brechung reduziert wird.
4. Anwendungsvorteile
Die Anwendung einer COB-Lichtquelle ist sehr praktisch und kann ohne andere Prozesse direkt auf Lampen angewendet werden.Die herkömmliche SMD-Lichtquelle muss ebenfalls zuerst montiert und dann durch Reflow-Löten auf der Leiterplatte befestigt werden, was in der Anwendung nicht so praktisch ist wie COB.
