1. Erweitern Sie den Kristall, öffnen Sie die dicht angeordneten Chips ein wenig, um die Kristallbindung zu erleichtern.
2. Die-Bonding, punktueller leitender/nichtleitender Kleber auf der Unterseite der Halterung (die Leitfähigkeit hängt davon ab, ob es sich bei dem Chip um einen PN-Übergang von oben nach unten oder um einen PN-Übergang von links nach rechts handelt) und dann den Chip in die Halterung einsetzen.
3. Kurzes Backen, damit sich der Chip beim Aushärten des Klebers nicht bewegt.
4. Drahtbonden: Verwenden Sie Golddraht, um den Chip und den Träger zu verbinden.
5. Vortest, Vortest, ob es hell sein kann.
6. Füllen Sie den Kleber ein und umwickeln Sie den Chip und die Halterung mit Kleber.
7. Lange backen, den Kleber aushärten lassen.
8. Testen Sie nach dem Test, ob es hell sein kann oder nicht und ob die elektrischen Parameter dem Standard entsprechen.
9. Licht- und Farbtrennung zur Trennung von Produkten mit annähernd gleicher Farbe und Spannung.
10. Verpackung.
